ASUS 一口氣發表兩款 2021 年旗艦機種：ZenFone 8 / 8 Flip，有別於上一代 ZenFone 7 / 7 Pro 給人帶來的印象，ZenFone 8 與 8 Flip 在外觀上有著很大的差別；其中 ZenFone 8 Flip 承襲了過去 ZenFone 系列翻轉鏡頭的特色，這次將以 ZenFone 8 Flip 的新型號正式問世。

ZenFone 8 Flip 採用了 6.67 吋 FHD+ Samsung all-screen AMOLED 螢幕，支援了 90Hz 螢幕更新率、200Hz 螢幕採樣率，同時也具有了 110％ 的 DCI-P3 的色彩顯示空間以及 Delta E<1 的色準程度，螢幕表面採用的是康寧大猩猩 Corning Gorilla Glass 6 代玻璃，6.67 吋與 ZenFone 8 儼然成為這次第八代 ZenFone 手機系列螢幕差距最大的一代



 

鏡頭翻不翻轉任你選

接著在手機的相機分配上，ZenFone 8 / 8 Flip 還有一個最大的差異就是 ZenFone 8 Flip 支援從 ZenFone 6 以來舊有的翻轉式相機結構，這樣的設計讓 ZenFone 8 Flip 的正螢幕可以完整的不用挖孔保持螢幕的完整性，同時在自拍的同時前鏡頭就是你的主相機，使得 ZenFone 8 Flip 的自拍功能不會因為相機等級而有所妥協。

ZenFone 8 Flip 在主鏡頭的部分搭載了 64MP SONY IMX686 感光元件，支援四合一像素合併功能、OCL PDAF 自動對焦系統、8K EIS 錄影等功能，這顆感光元件同樣也在 ZenFone 7 上出現；此外在超廣角鏡頭的部分則是搭載了 Sony IMX363 120 度超廣角相機，支援 F2.2 光圈規格最近 4 公分對焦的拍攝能力；最後望遠鏡頭的部分則是搭配了 800 萬畫素的鏡頭，支援 80mm 焦段設計，可以達到 3 倍光學變焦功能以及 12 倍的混合變焦能力。





 

全球晶片短缺 依舊搭載高通旗艦 S888

雖然 ZenFone 8 少了翻轉式前鏡頭，但是值得一提的是，這次 ASUS ZenFone 8 / 8 Flip 都雙雙搭載了高通 Snapdragon 888 旗艦處理器，由於目前高通 S888 由三星的五奈米廠代工製造，在產能上在全球都有不足的情況，所以今年部分旗艦機種反而會用上一代高通 S865 修改過後的 S870 取代，所幸這次 ASUS ZenFone 8 / 8 Flip 都是採用高通 S888 處理器，效能上都是目前一等一的效能。

在記憶體的部分 ZenFone 8 / 8 Flip 採用的是 LPDDR5 RAM，具有 6400MB/s 的讀寫能力
，另外在主機板內部的設計也採用了幾乎與電競旗艦 ROG Phone 5 的 PCB 雙層板設計，能有效的提升散熱程度，在處理器跑分上幾乎都能贏過同樣使用高通 S888 處理器的競品手機。 



尺寸較小的 ZenFone 8 是首度支援 IP68 防水防塵結構的 ZenFone  系列手機，而 ZenFone 8 Flip 則是因為翻轉鏡頭結構的緣故，無法支援 IP68 防水防塵功能，但是在手機電池容量的部分則是提供了 5000mAh 的電池容量，並且支援 30W 快充技術與 Quick Charge 4.0 技術。

 

與電競旗艦相同的音質效果

最後 ASUS 這次也有提到有關於 ZenFone 8 / 8 Flip 音效的部分，在 ZenFone 8 的機身上這次特別將 3.5mm 耳機孔的設計給加回到機身上，這也是拜全新的 PCB 板設計所帶來的緣故，而機身內建新一代的 Cirrus Logic CS35L45 智慧放大器也與電競旗艦 ROG Phone 5 同樣等級，在高音質支援度方面支援了 DIRAC 與 Hi-Res 音效，透過內建喇叭就能夠享有高音質的音場效果。

由於 ZenFone 8 Flip 內建翻轉結構的關係，3.5mm 耳機孔並沒有辦法設計在機身上，但是其餘的音效功能也都是有支援的。