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Nothing 即將在 7 月 1 日正式發表 Phone (3) 的同時，也將推出品牌首款耳罩式耳機 Nothing Headphone (1)。這款耳機不走尋常路，採用方形耳罩設計，乍看之下有點特別，但其實背後暗藏玄機，多出來的內部空間號稱有助於單體「呼吸」，進而提升音質與主動降噪 ANC 的表現。

新機被爆料光光已經成為了 Pixel 手機的日常，在部分規格曝光之後，外媒 Android Headlines 再次帶來基本款 Pixel 10 規格，Pixel 10 整體規格有所升級，不過有部分規格稍微可惜的沒有提升，甚至有一點小倒退。

以模組化好維修，以及超長軟體支援打響名號的 Fairphone，相隔近兩年推出了新一代 Fairphone (Gen. 6)，處理器升級外觀更整潔，不僅同樣具備模組化的內部零件，Fairphone (Gen. 6) 連在機殼上，都能安裝上專屬配件搭配使用。

根據市調機構統計，2025 年 5 月台灣實體通路智慧手機市場銷售量達 43.1 萬台，月增約 4%，銷售額同步提升 7%，呈現穩定回溫態勢。傑昇通信表示，與蘋果及三星形成鮮明對比的，是 vivo 在 5 月市場中的強勁表現，且銷售數據顯示，vivo 品牌銷量較前月上揚 15%，而銷售額則實現近 20% 的顯著增長，成為五大品牌中成長幅度最大的代表。

小米旗下主打 CP 值的 POCO 副牌，剛於 4 月上旬推出兩款 F7 系列旗艦與高階手機：POCO F7 Ultra 與 POCO F7 Pro，而在今（25）日他們更宣佈在台推出 F7 系列的基本款機種：POCO F7，雖說是「基本款」，但卻是全台首發搭載高通 Snapdragon 8s Gen 4 處理器的機種，手機即日起在台上市，推出 12GB+256GB 與 12GB+512GB 兩種容量款式，售價 $10,999 起。

近年中國品牌手機競爭，重點都放在電池容量上，6000 mAh 以上已是日常，而現在據悉即將有達 8200 mAh。爆料指出，榮耀繼先前的 Honor Power 系列推出八千大電後，將會再有中階機電池創新高。

Google Pixel 10 系列預計將在八月登場，除了 Tensor G5 處理器將交由台積電代工，話題性最高的大概就是基本款 Pixel 10 相機加入了潛望長焦相機，直逼 Pixel 10 Pro，不過由於定位差異，基本款的 Pixel 10 在內在細節，跟高階款還是有關鍵上的差別。

三星接連公布 Galaxy Unpacked 發表會時間，以及推出 Exynos 2500 處理器，讓人聯想是否在為 Z Flip7 鋪路，最近 Z Flip7 國際版的跑分也在 Geekbench 上出現，Z Flip7 全球統一採用 Exynos 2500 處理器的可能性越來越高了。

大家就算沒有用過，應該也都有聽過 Spigen 這個來自韓國的配件品牌，他們不只針對安卓各大廠的專屬機型推出相關的保護套配件，也有了不少 iPhone 的保護套和保護貼產品。不過沒有想到這一次他們竟然意外搶先透露了 iPhone 17 的螢幕規格。

三星公布了 7 月 9 日 Galaxy Unpacked 發表會日期的前一天，不僅貝殼摺疊 Z Flip7 與 Z Flip7 FE 產品圖已經被爆料，預計同天登場的智慧型手錶 Galaxy Watch8 系列，連同 Galaxy Watch Ultra (2025) 也被爆料大神毫不留情的搶先曝光給大家看。

時序漸漸進入下半年，各品牌也摩拳擦掌準備推出 2025 下半年新機；而 OPPO 也在今（24）日宣佈在台灣推出中階明星產品 Reno 系列新款機種：Reno 14 系列，共有 Reno 14、Reno 14 Pro 與 Reno 14 F 三款機種，其中 Reno 14 / 14 Pro 即日起上市，Reno 14 F 則在 7 月 1 日開賣。

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爆料大神 Evan Blass，聯合外媒 PhoneArena，發表會前夕，搶先公布了三星 Galaxy Z Flip7 與 Z Flip7 FE 產品圖。

雖然官方尚未正式發表 Mix Flip 2，但目前小米商城已經開放預約，表示這款新品很快就要登場。

除了傳聞已久的 Exynos 2500 處理器，緊接著三星也正宣布了年中 Galaxy Unpacked 產品發表會，將在 7 月 9 日於紐約舉行。