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傳出明年的旗艦晶片組可能會多出一個競爭品牌，那就是來自中國的小米也傳出將推出自家旗艦級晶片組，而且還或許會由台積電代工。

The Information 網站指稱， 蘋果計畫明年在更多國家地區移除 iPhone 上的實體 SIM 卡槽設計，藉此推廣 eSIM 使用普及度。

搭載 MediaTek 最新 Dimensity 7300 5G 處理器，Nothing CMF Phone 1 展現與冠軍球隊同級的卓越表現。6.67 吋 120Hz Super AMOLED 螢幕，讓您在觀看比賽直播時享受流暢清晰的視覺饗宴。

2024年第三屆世界12強棒球賽，冠軍賽由中華隊對戰地主日本隊，中華隊暌違32年再戰冠軍賽，終場以4比0獲勝；2024年11月24日見證歷史性的一刻，不僅全台民眾一起嗨爆，通路平台也立馬推出各種冠軍優惠同賀，全台最大連鎖通訊門市─傑昇通信祭出配件買一送一，再加碼手機超殺優惠，自即日起至11/27連三天，iPhone 16 Pro（256GB）只要37,790元、三星Galaxy S24 Ultra直降1萬3，以及多款免萬元手機，與全台民眾同歡。

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香港 3C 配件品牌 CASETiFY 今（11/26）宣布攜手《機動戰士鋼彈》推出首波聯名電子配件，全系列以地球聯邦與吉翁公國兩大陣營為靈感設計，並融入科幻機械元素。

傳聞三星將在 S25 Ultra 融入更多圓滑線條，來改善手感，擔心破壞原本方正的設計語言嗎？S25 Ultra 實機已經在網路曝光，現在就來搶先看吧！

realme 數字系列機種的更新步調相當快速，繼 realme 13 系列才在台灣上市一個多月，想不到 realme 14 系列的新機現在已經蓄勢待發。

先前有消息指出 iPhone 17 Air 厚度僅有 6mm，而新的情報則顯示，iPhone 17 Air 有可能還要更薄，但犧牲 SIM 卡槽將是實現輕薄的手段之一。

揭曉搭載聯發科天璣 9400 處理器的旗艦手機 Find X8 系列之後，OPPO 隨即也揭曉新款 Reno 13 系列，同樣選擇搭載聯發科處理器，而機身外觀也延續 Reno 12 系列設計風格。

繼 Galaxy A36 後，三星 Galaxy A56 的彩現圖也已經曝光，同樣採用長條藥丸型的相機模組設計，與前代相比更有識別度。

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近期有爆料人再度帶來了 S25 Slim 更詳細的相機硬體情報，看來 S25 Slim 的定位，真的僅在 S25 Ultra 之下。

今年 9 月隨著第四代 AirPods 揭曉，同步換上 USB-C 連接埠設計且增加新色的 AirPods Max，接下來似乎不會有太大幅度更新。