手機新聞 - Huawei - 第 16 頁
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華為 P50 傳 4 月中發表,連中國都貨量極少
由於受到美國制裁,雖然華為於去年 10 月發表 Mate 40 旗艦系列,但對於他們的市佔率沒有太大幫助。不過華為依舊持續推出新品,上星期發表了全新摺機 Mate X2;而在它發表之後,外界也把焦點放在下一款 P 系旗艦手機之上。

1 吋 CMOS 回歸 Sony IMX800 華為首發採用
網友可能對於 2014 年發表的 Panasonic Lumix DMC-CM1 手機有印象,因為它採用了當時相當驚人的 1 吋 CMOS 感光元件,並且搭配 F/2.8 光圈的鏡頭。事隔 6 年之後,終於有另一款讓人期待的 1 吋感光元件準備現身,據說會率先於華為的旗艦手機上採用。

華為手機目前在台發展處於「等待」階段,榮耀品牌依然未考慮引進
宣布與燦坤 3C 合作銷售 MateBook 14 消息之餘,華為技術台灣總代理訊崴技術總經理雍海接受訪談時表示,不會放棄台灣地區的手機業務發展,只是礙於目前全球晶片因為疫情等因素短缺,因此現階段處於「等待」階段。

採內摺螢幕設計 華為 Mate X2 正式發表
一如預告,華為於昨晚正式對外公佈旗下第三款摺疊螢幕手機:HUAWEI Mate X2。有別於先前的 Mate X 與 Mate Xs,Mate X2 採螢幕內摺的設計方式,並配置一塊外螢幕與 Kirin 9000 處理器、8GB RAM、4500 mAh 電池,以及徠卡四鏡頭主相機,預計在 2 月 25 日起於中國市場販售,售價人民幣 17,999 元起。

華為官方預告 Mate X2 機身設計曝光
華為先前宣佈會在 2 月 22 日舉行發表會,公佈全新旗艦級摺疊螢幕手機 Mate X2;之前已經有消息表示 Mate X2 的機身設計會與上一代截然不同,而華為昨日公佈的全新宣傳圖片也確認了這一點,新機摒棄了 Mate X 和 Mate Xs 的螢幕向外設計,改用了類似 Samsung Galaxy Z Fold 系列的螢幕向內翻摺的設計。

華為 P50 三機型下月發表 國際版上市數量有限
對於以往在第一季發表的 P 系新機,最近著名爆料人「特米 Teme」在推特上爆料透露,表示 P50 系列的機身設計已經完成,並且會在短期內進入量產階段。P50 系列除了會採用全新的設計語言,而且會有 3 款機型,分別為 P50、P50 Pro 和 P50 Pro+。

華為全方位變革 網友爆 P50 系列重大轉變
爆料人「長安數碼君」日前透露,華為在 P50 系列除了兼顧攝影能力外,還會更加注重美學觀感、一體化機身設計,而且設計風格也會有較大的轉變。他同時提及華為將會在 P50 系列推出新一代超級影像系統,而 Leica 調色則繼續存在。

華為 Mate X2 規格曝光 機身設計同步流出
昨日華為官方微博宣佈將會在 2 月 22 日舉行發表會,公佈全新旗艦摺機 Mate X2。華為同時確認 Mate X2 將會採用 Kirin 9000 處理器,而中國網站 IT 之家昨日也公開了這款摺機的其他規格配置資料。

華為確認將在 2/22 揭曉新一代螢幕可凹折手機 Mate X2
華為確定將在 2 月 22 日揭曉新一代螢幕可凹折手機 Mate X2,除了同樣定位旗艦手機產品之外,預期將把原本螢幕向外的凹折方式,調整為螢幕向內凹折,同時外部也會保留一組螢幕,整體設計有點類似三星 Galaxy Z Fold。

華為傳出售 P 與 Mate 系列 退出旗艦手機市場?
華為在受到美國實體清單制裁後,手機推出計畫受到極大阻礙;先前他們已經將旗下榮耀子品牌出售,成為完全獨立的品牌,而現在又有消息指出,華為可能將進一步退出旗艦手機市場。

華為默默更新 Kirin 820E 處理器,改為六核心、維持台積電 7nm 製程
相較過往在 Kirin 990 5G、僅支援 4G 連網功能的 Kirin 990,以及 Kirin 9000 與簡化版 Kirin 9000E 的作法,華為稍早也默默推出簡化版 Kirin 820E 處理器,成為第一款採六核心架構設計的 Kirin 系列處理器,並且應用在以 nova 7 SE 改款設計的 nova 7SE 樂活版。

華為 Mate X2 規格流出:採內摺螢幕設計
當三星已經推出了多款新的摺疊螢幕手機產品,華為在 Mate X、Xs 後就沒有後繼型號消息;但最近傳聞華為開發中的 Mate X2,機身將會改為向內摺,而且會配備一塊向外的副螢幕,假如屬實,設計將會跟 Samsung Galaxy Fold 系列類似。

榮耀研發中新手機 傳可重新支援 GMS
自從華為在 2019 年中被美國商務部納入實體清單後,他們就無法跟美國企業購買零件或技術,旗下子品牌榮耀(Honor)也受到牽連。而華為於去年 11 月將榮耀分拆出售,據說榮耀已經可以向聯發科採購晶片,而高通也正在考慮向他們供貨;最新消息則指出,榮耀甚至可以跟 Google 恢復技術往來。

華為 P50 Pro+ 規格曝光 陶瓷機身、Leica 五鏡頭相機
每年第一季都是華為推出全新 P 系旗艦的時間,除非有特別的安排或變更,否則今年的新機很大可能以 P50 系列命名。日前有爆料者在推特上分享號稱是 P50 Pro 或 P50 Pro+ 的規格,雖然華為還處於被美國制裁的狀態,但新機卻似乎未受影響。

不受美國商務部影響 BlackBerry 向華為出售手機專利
雖然華為被美國商務部列入實體清單,很多企業均無法跟他們有生意往來,但這並沒有阻礙加拿大企業 BlackBerry 與他們交易。加拿大《環球郵報》日前報導指出,BlackBerry 向華為出售了 90 項關鍵智慧手機技術專利,而此交易也獲得了公司財務長 Steve Rai 確認。