手機新聞 - 小米 - 第 61 頁

三星 Galaxy Z Flip 和 Moto RAZR 摺疊刀鋒機，是當前市場上僅有的兩款搭載上、下摺疊柔性螢幕產品，而日前則是有消息指出，小米也打算推出類似產品，預期會在今年內加入戰局。

沉寂一段時間沒在台灣市場推新機的中國品牌，據了解將再度開始動起來，近期陸續會有新機在台報到。根據我們 ePrice 所收到的情資，率先有動作的將會是小米，將會把小米 10、小米 10 Pro 都引進台灣市場販售。

小米 Air2s 可以說是小米 Air2 的進化版吧!! 因為二者外型都長的一樣，而小米 Air2s 只是盒子多了無線充電的功能，以及耳機單體的電力續航可以到 5 小時，還有加上的盒子的續航可以到 24 小時，其餘的功能應該就跟小米 Air2 相同，有二個麥克風，以及 ENC 環境降噪技術．．．等。

除了專門推出三防手機的 CAT 以及三星之外，多數手機品牌並沒有在涉略防摔、防水、防塵的強固三防手機產品。但最新的情報顯示小米打算要開拓三防手機市場，並且已經有據說是工程機的實際諜照流出了。

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小米選在去年年底重新推出 Note 系列手機，均配備高通 Snapdragon 730G 處理器，並且還搶先搭載 108MP 超高畫素鏡頭，而且五鏡頭相機的配置以中階機來說也很少見。而最新的情報則是指出，小米打算針對 Note 10 系列推出全新的 Note 10 Lite 型號，處理器維持 Snapdragon 730G，但主相機規格將會縮水。

除了透過線上發表形式公佈國際版小米 10 與小米 10 Pro 上市資訊，小米更進一步宣布推出小米 10 Lite 消息。

在先前有諸多預熱消息後，小米終於對外公布新款 Redmi K30 Pro，同時也宣布更新8吋小愛觸控音箱與 98 吋Redmi 智慧電視 Max。

去年底宣布推出採用 Snapdragon 765G 處理器的 Redmi K30 之後，小米預期將會在 3 月 24 日推出採用 Snapdragon 865 處理器的 Redmi K30 Pro，而稍早更有進一步消息透露此款新機規格。

小米稍早於日本地區透過 Twitter 官方帳號證實，將於 3 月 23 日揭曉預計在日本推出的第二款手機產品 Redmi Note 9S。

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2017 年推出旗下首款自製處理器「澎湃 S1」，並且用於當年推出的小米 5c 之後，雖然小米強調依然會投入自製處理器研發，但相關消息指稱在小米投資的松果電子拆分之後，旗下自製處理器發展計畫可能畫上休止符，並且轉向打造門檻相對較低的藍牙晶片，以及無線射頻晶片產品。

先前預告後，小米正式在印度市場宣布推出 Redmi Note 9 Pro，以及 Redmi Note 9 Pro Max 兩款新機，命名方式則是直接從 Pro 版本起跳，與先前推出機種命名方式略有不同。

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小米原訂在今年MWC 2020期間揭曉的國際版小米10系列手機，稍早確認將會在3月27日舉辦線上發表會，預期將會在發表後快速進入印度市場銷售，同時也將在台灣地區上市。