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傳聯發科有可能搶先蘋果推出 2 奈米製程晶片
今年的 Computex 2025 大會上,聯發科正式宣布正積極研發 2 奈米製程的晶片,重點是,預計將於 2025 年 9 月完成設計定稿並送交晶圓廠進入製造準備階段。

三星 Galaxy Z Fold7 厚度可能未破紀錄,Z Flip7 尺寸明顯增加
Z Fold7 雖然確實瘦身有成,但厚度可能沒有如先前傳聞中那樣驚人,而貝殼摺疊 Z Flip7 的機身尺寸則有明顯變化。

realme 聯名 F1 賽車隊 GT 7 Dream Edition 本月 27 日亮相
realme 近日宣布,將與知名 F1 車隊 Aston Martin Aramco 展開為期三年的策略合作。首款聯名產品 GT 7 Dream Edition 將於 5 月 27 日正式發表。

6,800mAh 電池塞進小機身 小米 16 新機外型搶先看
小米 16 預計將在九月底登場,搭載高通尚未發表的 Snapdragon 8 Elite 2 處理器,近日網路流出一張疑似根據 CAD 繪製的設計草圖,可見整體外觀延續小米 15 的設計語言。

Android 16 與 WearOS 6 介面大更新,Pixel 手機同步展開公測
Google I/O 2025 已經在美國舉行,Android 16 與 WearOS 6 也在活動上正式發表,除了諸多系統以及功能改革,使用者最有直接感受的介面,也將在新一代系統上進行大更新。

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OPPO RENO 13 Pro,高階 12GB RAM 搭配 512GB ROM 超大容量,即日起至 5/26,空機特價只要 18,190 元~

傳三星 Galaxy Z Fold 7 也將採用鈦金屬材質
先前就有消息傳出,三星會在今年夏天推出全新的摺疊機 Galaxy Z Fold 7,同時也可能發表傳聞已久的三摺手機。而最新消息則指出,這兩款新機可能會在設計上大幅瘦身,其關鍵就在於採用了「鈦金屬」材質。

傳高通 Snapdragon 8 Elite 2 有望提前於 9 月底問世
根據外媒報導,在 Computex 2025 的主題演講中,高通總裁暨執行長 Cristiano Amon 宣布,今年的 Snapdragon Summit 將於 9 月 23 日至 25 日 在夏威夷舉行。

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小米宣布 5 月 22 日發表處理器玄戒 O1,同步推出小米 15S Pro 等裝置
昨日小米創辦人雷軍發表長文,透露自研處理器秘辛之後,也旋即宣布將在 5 月 22 日,正式發表玄戒 O1,並與小米 15S Pro 等其他裝置同步推出。

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比價王台南精選店《女王行動通訊》限時下殺三星 A16 (4G+128G) ,即日起至 5/26,原價 $7,490 元,現今下殺到只要 $4,990 元!

小米 Civi 5 Pro 規格曝光,搭載高通 S8s Gen4 晶片組
隨著發表時間逐漸逼近,小米官方開始預熱旗下主打自拍功能的次旗艦機型 Civi 5 Pro ,藉由釋出一系列預告海報,正式揭露這款新機的核心規格與外型設計。

一加將在全球市場推出小尺寸旗艦 OnePlus 13s
繼中國版本的 OnePlus 13T 之後,一加終於正式確認旗下全新小尺寸旗艦 OnePlus 13s 將於 6 月 5 日全球發表。

華為揭曉兩款首度搭載原生鴻蒙作業系統的筆電,同步推出升級相機拍攝功能的 nova 14 系列
日前揭曉針對 PC 裝置打造的原生鴻蒙作業系統後,華為稍早宣布公布應用此作業系統的 PC 裝置,分別為採螢幕可凹折設計的 MateBook Fold Ultimate Design,另外也推出採一般筆電形式打造的新款 MateBook Pro。

日本手機市場出貨回溫 Sony 卻跌出前五大
2024 財年日本智慧手機出貨量突破 3,000 萬部,創下近三年新高。不過這一數字仍是 2000 年以來的第二低紀錄,僅略高於 2023 財年,顯示整體市場仍處於恢復階段。