手機新聞 - 第 662 頁

在 2017 年以先進生產製造業基金贊助康寧 2 億美元資金，並且在 2019 年接續贊助 2.5 億美元資金後，蘋果稍早再次宣布再向康寧提供 4500 萬美元，協助打造更先進的玻璃技術。

先前我們跟大家分享過，vivo 將在 5 月 12 日舉辦旗下 V 系列新機 V21 5G 的上市發表會，會中除了會公佈這款手機的台灣上市時間與售價外，同時也會公佈邀請知名圍棋棋士黑嘉嘉（Joanne Missingham）擔任 vivo 手機品牌大使。

去年 vivo X50 Pro 以革命性微雲台技驚四座，今年 vivo X60 Pro 不只升級微雲台 2.0，更攜手光學巨擘蔡司，聯合打造影像系統，這次 ePrice 比價王和 vivo 再度合作，邀請了二十位比價王網友親身體驗，vivo 除了大方提供了一支 vivo X60 Pro 作為大獎，以及 vivo 無線運動耳機以外，拍照作品優異的體驗網友，能再額外獲得張鈞甯簽名海報，加上比價王寶寶加碼送 1,000EP，重點來了，到底大獎被誰帶回家了呢？？

蘋果 iPhone 雖然已經採用自家 A 系列處理器許久，不過在基帶晶片上，還是採用高通的 5G 數據晶片；而先前曾有傳聞指出，在併購 Intel 數據晶片事業後，蘋果最終也會完全棄用高通的數據晶片而改採自家晶片，只是在 2019 年的併購案後，現在蘋果的數據晶片還是維持在一個只聞樓梯響的階段。

小米在手機設計這一塊領域，常有一些天馬行空的想法，雖然如果要實際量產可能需要做一些修改或是取捨，不過小米也都把這些想法寫成了專利。專門披露專利訊息的荷蘭媒體《LetsGoDigital》今日發現，小米申請了一項設計專利，把旋轉鏡頭用在新的領域上。

為了增加旗艦機種的價值，不少品牌都針對旗艦機種祭出 3 年安卓系統更新的服務，而上週 OPPO 曾經宣佈將對旗下 Find X3 系列提供 3 年免費軟體更新，比原先多出一年；今日 vivo 也確認將提供旗下 X 系列智慧手機 3 年軟體更新服務。

三星先前傳聞在今年 7 月推出兩款摺疊螢幕手機：Galaxy Z Fold 3 及 Galaxy Z Flip 3，並在 8 月 19 日發表 Galaxy S21 FE，做為三星下半年的主力款式。不過根據韓國媒體報導，三星關於這幾款手機的發表時間可能還會有些變動。

紅米在四月下旬時發表了首發採用天璣 1200 處理器的「Redmi K40 遊戲增強版」，而先前在二月時曾有傳聞指出，紅米除了這款手機之外，還會有另外一款規格稍低的姊妹產品；雖然後來紅米發表時只有一款手機，但現在又有新傳聞指出，紅米方面並沒有放棄這款機種。

Sony Mobile 先前在四月中時發表三款手機，其中中階機種 Xperia 10 III 很快要跟台灣消費者見面。Sony Mobile 今日向媒體發出邀請函，預計將在 5 月 18 日舉辦 Xperia 10 III 的台灣上市發表會，到時也有望公佈這款手機的售價與開賣時間。

沒有標錯價，傑昇通信歡慶大安延吉店、松山民生東店開幕同慶，ASUS Zenfone 7 頂尖高通 S865 限時搶購只要 $14,990，限時限量、絕對超值，即日起至 5/16 限量供應中，請各位華碩粉絲一定要把握！

因為提供原生 Android 系統獲消費者青睞的 Nokia，最近在推出更新上面似乎遇到阻礙。去年 HMD Global 公佈了 Android 11 更新時間表，有 15 款手機會在 2020 年第四季至 2021 年第二季期間獲得 Android 系統升級，但多款手機至今仍未獲升級。

最近上市的 AirTag 吸引不少 iPhone 用戶注意，只要掛在鑰匙圈或放入背包暗格中就能夠避免物品遺失。不過 AirTag 的厚度達 8mm，因此不太適合放在錢包內，但這也無法難倒喜歡 DIY 改造的用戶。而最近有外國改裝達人將 AirTag 拆開，並改成超薄卡片，放入錢包就更無負擔。

先前就已經預告將推出 Android 平台版本消息，Clubhouse 稍早於官方部落格宣布將從即日起向 Android 平台推出測試版本。過去僅開放 iOS 平台使用的 Clubhouse，目前將先開放美國境內的 Android 平台裝置加入使用測試版本，接下來也會針對全球更多使用英語國家參與測試，同時也會在測試階段蒐集更多反饋意見，以利精進服務品質。

去年推出旗下首款 5G 連網手機 Aquos R5G 之後，夏普預計會在今年推出以 Aquos R6 為稱的新款手機，同時更預期將與徠卡合作。從稍早傳出疑似夏普即將推出的新款手機 Aquos R6 圖像，其中更包含與徠卡技術合作標語，另外機身背面更採用偌大主鏡頭模組。

在去年躍升全球最大手機處理器供應商，並且在今年初宣布推出恢復三叢集運算架構設計的天璣 1200，以及天璣 1100 兩款處理器，並且推出加入毫米波連接功能的第二代 5G 連網數據晶片 M80，聯發科更傳出將在今年接續推出天璣 800 與天璣 700 系列處理器 更新款式之後，目前仍受產能供應短缺影響的 Qualcomm，顯然也準備在中階處理器產品做出反擊。