手機新聞 - 熱門話題 - 第 124 頁

先前三星 Galaxy Z Fold7 模型機現身網路，讓人驚訝的是三星可能在這代摺疊螢幕手機，就取消螢幕下相機，才剛公布 Z Flip7 產品圖的爆料大神 Evan Blass 再次出手，推出了 Galaxy Z Fold7 產品圖，看來當初主打的螢幕下相機特色規格，可能比原先預計的還要早跟大家說再見。

新機被爆料光光已經成為了 Pixel 手機的日常，在部分規格曝光之後，外媒 Android Headlines 再次帶來基本款 Pixel 10 規格，Pixel 10 整體規格有所升級，不過有部分規格稍微可惜的沒有提升，甚至有一點小倒退。

以模組化好維修，以及超長軟體支援打響名號的 Fairphone，相隔近兩年推出了新一代 Fairphone (Gen. 6)，處理器升級外觀更整潔，不僅同樣具備模組化的內部零件，Fairphone (Gen. 6) 連在機殼上，都能安裝上專屬配件搭配使用。

近年中國品牌手機競爭，重點都放在電池容量上，6000 mAh 以上已是日常，而現在據悉即將有達 8200 mAh。爆料指出，榮耀繼先前的 Honor Power 系列推出八千大電後，將會再有中階機電池創新高。

Google Pixel 10 系列預計將在八月登場，除了 Tensor G5 處理器將交由台積電代工，話題性最高的大概就是基本款 Pixel 10 相機加入了潛望長焦相機，直逼 Pixel 10 Pro，不過由於定位差異，基本款的 Pixel 10 在內在細節，跟高階款還是有關鍵上的差別。

三星接連公布 Galaxy Unpacked 發表會時間，以及推出 Exynos 2500 處理器，讓人聯想是否在為 Z Flip7 鋪路，最近 Z Flip7 國際版的跑分也在 Geekbench 上出現，Z Flip7 全球統一採用 Exynos 2500 處理器的可能性越來越高了。

大家就算沒有用過，應該也都有聽過 Spigen 這個來自韓國的配件品牌，他們不只針對安卓各大廠的專屬機型推出相關的保護套配件，也有了不少 iPhone 的保護套和保護貼產品。不過沒有想到這一次他們竟然意外搶先透露了 iPhone 17 的螢幕規格。

爆料大神 Evan Blass，聯合外媒 PhoneArena，發表會前夕，搶先公布了三星 Galaxy Z Flip7 與 Z Flip7 FE 產品圖。

雖然官方尚未正式發表 Mix Flip 2，但目前小米商城已經開放預約，表示這款新品很快就要登場。

除了傳聞已久的 Exynos 2500 處理器，緊接著三星也正宣布了年中 Galaxy Unpacked 產品發表會，將在 7 月 9 日於紐約舉行。

傳說中的三星 Exynos 2500 處理器終於正式發表，以三星最新 3 奈米製程打造，用上了 ARM 最新處理器架構，針對 AI 體驗以及安全性進行提升，並支援衛星通訊。

蘋果有望在明年推出的新款 iPhone 縮小「動態島」 (Dynamic Island) 佔用面積，藉此提高螢幕顯示範圍，並且持續朝向全螢幕顯示使用體驗推進。

LINE 宣布自 7 月 1 日起推出台灣限定免費貼圖，邀請人氣創作者「天竺鼠森森」操刀設計，限時下載、療癒登場。

三星預計在本月晚些時候啟動 One UI 8 測試計畫，這是基於 Android 16 的最新作業系統界面。

Honor 即將發表新一代摺疊旗艦機種 Magic V5，官方最新釋出的預熱海報顯示，該機在摺疊狀態下的厚度為 8.8mm，將超越 OPPO Find N5（8.9mm），有望成為目前市面上最薄的摺疊手機。