手機新聞 - 熱門話題 - 第 37 頁
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研究報告公布二手翻新機市場 iPhone 一家撐起市場半壁江山
Counterpoint Research 昨(2/24)日發布最新報告指出,2024 年全球翻新智慧型手機銷售量持續增長 5%,蘋果進一步鞏固其市場主導地位。

三星 Galaxy Z Flip7 可能不會用上 Exynos 2500,但是 Z Flip FE 會
三星半導體的先進製程推進卡關,連帶拖累自家處理器產品,讓 Exynos 2500 趕不上 S25 的推出,如今韓媒報導 Exynos 2500 終於進入了量產階段,但產量依舊不多,Z Flip7 最後可能不會採用 Exynos 2500,只有它會。

高通與 Google 合作,保證 8 與 7 系列平臺提供八年升級支援
Android 系統版本年年更新,系統晶片的支援曾被指控是升級困難的原因之一,現在手機廠商的藉口要少一個了,因為高通與 Google 合作,將保證 8 與 7 系列平臺八年升級支援。

聯發科揭曉天璣 7400、天璣 7400X 處理器,後者可用於中價位螢幕可凹折手機
在 MWC 2025 正式開展前,聯發科宣布推出天璣 7400、天璣 7400X 與天璣 6400 三款處理器,藉此擴充高階及主流機種應用市場。

新一代旗艦發表再加速?爆料稱最快今年九月底發表
旗艦機的更新速度越來越快,去年高通與聯發科在 10 月就已經發表新旗艦處理器,許多廠商也跟著提前推出旗艦手機,而據新的消息,今年的旗艦機可能會來得更快,甚至可能九月底就會有新一代旗艦機發表。

蘋果將在未來 4 年內於美國境內投資超過 5000 億美元,將於休士頓建造 AI 伺服器工廠
蘋果宣布將在未來 4 年內於美國投資超過 5000 億美元資金,預計在德州休士頓建造用於「Apple Intelligence」服務的伺服器工廠。

小米宣佈 Xiaomi 15 系列將在這天進台灣市場
小米的年度旗艦:Xiaomi 15 系列,雖然去年 10 月就已經在中國推出,不過國際版一直還沒有對外發表;而在小米日前公佈將於 3 月 2 日在巴塞隆納 MWC 期間正式發表國際版 Xiaomi 15 系列、雷軍確認將於 2/27 發表 Xiaomi 15 Ultra 後,小米也宣佈 Xiaomi 15 系列將於 3 月 7 日在台登場。

趕在發表前,小米 15 Ultra 的相機規格被詳細曝光
小米 15 Ultra 主打相機配置外,還預計採用高通 S8 Elite 晶片組,加上老牌相機品牌徠卡的深度合作,還沒發表就相當有熱度。不過沒想到趕在下週發表前,繼小米 15 Ultra 的外觀設計,現在連詳細相機規格都已經被搶先一步公開了。

研發出通訊模組後,蘋果也計劃將其整合進處理器 SoC
在研發出通訊模組之後,蘋果不僅也傳出將 繼續研發周邊通訊設備,還計劃將通訊模組整合進處理器 SoC 中。

雷軍正式公布小米 15 Ultra 外觀 雙拼色設計與徕卡影像加持,2 月 27 日正式發表
今天稍早,小米揭曉了小米 15 Ultra 的外觀設計,外觀設計上採用復古相機的輪廓,大體繼承了上一代的設計語言。

消息指稱 Google 可能因搜尋業務面臨歐盟競爭監管機構指控違反數位市場法
路透新聞引述消息人士說法,歐盟競爭監管機構可能將對 Google 提出違反壟斷訴訟。

趕上增加按鍵潮,moto razr 60 Ultra 全角度機身圖曝光
旗艦 razr 60 Ultra 已經曝光過一波產品圖,現在爆料大神 Evan Blass 再度帶來 razr 60 Ultra 機身圖,全角度一次看光。

美國加州將以前蘋果執行長 Steve Jobs 為形象鑄造創新紀念硬幣
美國加州政府提議,將前 蘋果執行長 Steve Jobs 列為美國創新硬幣的紀念硬幣封面候選人。

傳 OPPO Find X8 mini 小旗艦厚度只有 7.X mm
已經有更多關於 X8 mini 的消息傳出,據傳這款旗艦手機的特色不只有相對小尺寸的螢幕,而且還是一款相當薄型化的機型, 厚度不到 8mm。

三星 Galaxy S25 Edge 有多薄?跟 Z Fold6 展開差不多
三星在今年 S25 系列發表會的尾聲,無預警丟出 S25 Edge 預告,並且在會場亮出了實機,傳說厚度僅有 5.84mm,到底有多誇張?有科技 YouTuber 最近在突然丟出了三星 Galaxy S25 Edge 上手玩影片,讓大家看到了 S25 Edge 有多薄,也順便揭曉了部分的規格。