手機新聞 - 熱門話題 - 第 387 頁

華碩即將在台灣時間後天凌晨舉辦 ZenFone 8 系列的發表會，雖然先前曾有傳聞指出 ZenFone 8 有三款機種，不過根據外媒《91Mobiles》獲得的資訊，ZF8 系列會有兩款機種：ZenFone 8 以及 ZenFone 8 Flip，並公佈兩款機種的圖片與規格。而今日《91Mobiles》更進一步公佈了其中體積較小的 ZenFone 8 三個容量版本的歐洲售價。

蘋果先前宣佈將在印度富士康基地生產 iPhone 12，並於上個月開始量產計畫。不過最近印度遭遇第二波武漢肺炎疫情，在疫情嚴峻情況下，也影響了 iPhone 12 的產能達五成之多。

近年行動處理器市場的焦點，通常是在高通 Snapdragon 和蘋果 A 系之上，隨著 5G 越來越普及，聯發科的行動處理器也受到裝置生產商的青睞。不過三星方面也急起直追，最近有韓國媒體就爆出讓不少網友期待的 Exynos 處理器新消息。

在 2017 年以先進生產製造業基金贊助康寧 2 億美元資金，並且在 2019 年接續贊助 2.5 億美元資金後，蘋果稍早再次宣布再向康寧提供 4500 萬美元，協助打造更先進的玻璃技術。

先前我們跟大家分享過，vivo 將在 5 月 12 日舉辦旗下 V 系列新機 V21 5G 的上市發表會，會中除了會公佈這款手機的台灣上市時間與售價外，同時也會公佈邀請知名圍棋棋士黑嘉嘉（Joanne Missingham）擔任 vivo 手機品牌大使。

蘋果 iPhone 雖然已經採用自家 A 系列處理器許久，不過在基帶晶片上，還是採用高通的 5G 數據晶片；而先前曾有傳聞指出，在併購 Intel 數據晶片事業後，蘋果最終也會完全棄用高通的數據晶片而改採自家晶片，只是在 2019 年的併購案後，現在蘋果的數據晶片還是維持在一個只聞樓梯響的階段。

小米在手機設計這一塊領域，常有一些天馬行空的想法，雖然如果要實際量產可能需要做一些修改或是取捨，不過小米也都把這些想法寫成了專利。專門披露專利訊息的荷蘭媒體《LetsGoDigital》今日發現，小米申請了一項設計專利，把旋轉鏡頭用在新的領域上。

為了增加旗艦機種的價值，不少品牌都針對旗艦機種祭出 3 年安卓系統更新的服務，而上週 OPPO 曾經宣佈將對旗下 Find X3 系列提供 3 年免費軟體更新，比原先多出一年；今日 vivo 也確認將提供旗下 X 系列智慧手機 3 年軟體更新服務。

三星先前傳聞在今年 7 月推出兩款摺疊螢幕手機：Galaxy Z Fold 3 及 Galaxy Z Flip 3，並在 8 月 19 日發表 Galaxy S21 FE，做為三星下半年的主力款式。不過根據韓國媒體報導，三星關於這幾款手機的發表時間可能還會有些變動。

紅米在四月下旬時發表了首發採用天璣 1200 處理器的「Redmi K40 遊戲增強版」，而先前在二月時曾有傳聞指出，紅米除了這款手機之外，還會有另外一款規格稍低的姊妹產品；雖然後來紅米發表時只有一款手機，但現在又有新傳聞指出，紅米方面並沒有放棄這款機種。

Sony Mobile 先前在四月中時發表三款手機，其中中階機種 Xperia 10 III 很快要跟台灣消費者見面。Sony Mobile 今日向媒體發出邀請函，預計將在 5 月 18 日舉辦 Xperia 10 III 的台灣上市發表會，到時也有望公佈這款手機的售價與開賣時間。

因為提供原生 Android 系統獲消費者青睞的 Nokia，最近在推出更新上面似乎遇到阻礙。去年 HMD Global 公佈了 Android 11 更新時間表，有 15 款手機會在 2020 年第四季至 2021 年第二季期間獲得 Android 系統升級，但多款手機至今仍未獲升級。

去年推出旗下首款 5G 連網手機 Aquos R5G 之後，夏普預計會在今年推出以 Aquos R6 為稱的新款手機，同時更預期將與徠卡合作。從稍早傳出疑似夏普即將推出的新款手機 Aquos R6 圖像，其中更包含與徠卡技術合作標語，另外機身背面更採用偌大主鏡頭模組。

在去年躍升全球最大手機處理器供應商，並且在今年初宣布推出恢復三叢集運算架構設計的天璣 1200，以及天璣 1100 兩款處理器，並且推出加入毫米波連接功能的第二代 5G 連網數據晶片 M80，聯發科更傳出將在今年接續推出天璣 800 與天璣 700 系列處理器 更新款式之後，目前仍受產能供應短缺影響的 Qualcomm，顯然也準備在中階處理器產品做出反擊。

小米在三月底時對外發表旗下首款摺疊螢幕機種「小米 MIX Fold」，首次搭載了液態鏡頭以及小米自行研發的澎湃 C1 影像晶片；不過小米 MIX Fold 才剛發表，現在關於小米的下一款摺疊螢幕機種傳聞也開始在網路上發酵。