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三星 Galaxy S25 系列手機終於將搭載用戶們期盼多年的磁吸式無線充電功能，不過令人失望的是，手機自身並不會具備磁吸力，而是需要搭配官方的磁吸保護殼，才能體驗 Qi2 的磁吸無線充電功能。

以獨樹一格設計獲得市場關注的手機品牌 Nothing，傳言將在明年上半推出三款產品，而就在 Nothing 替現有的手機升級系統的同時，外媒 Android Authority 也在程式碼中，找到了三款新機的規格線索。

韓國媒體 The Elec 報導指稱， 蘋果原本期望能在 2025 年或 2026 年推出「無邊框」設計的 iPhone 機種，但目前似乎要等到 2027 年才有辦法實現。

一直有傳聞指出小米旗下的 POCO X7 與 X7 Pro 已經蓄勢待發，甚至先前也已經有外觀照片被流出的消息，不過隨著傳聞正式登場的時間逼近，這系列新機的更多資訊也不斷被提前曝光出來了。

中國手機品牌中，除了小米會引進 Ultra 版之外，其他如 vivo、OPPO 等所推出的「超大杯」，過去通通都是看得到吃不到，讓不少台灣網友感到惋惜，不過近日傳出 OPPO 有意將 Find X8 Ultra 推向全球市場。

根據最新市調機構數據顯示，2024年11月台灣實體通路智慧手機銷售量共賣出逾47.8萬台，隨著通膨壓力持續，消費者支出趨於保守，不僅銷售量較上月減少4.4萬台，銷售額也下滑12%；傑昇通信表示，儘管雙11、黑色星期五等購物節帶動消費熱潮，但手機並非消費者首選，進一步觀察手機品牌銷售佔比排名，蘋果仍以46.2%的市占率穩居市場龍頭，三星則以21.1%的市佔率位居第二，第三至第五名則分別為OPPO（10.9%）、vivo（7.2%）及Redmi（4.7%）。

下一代的 Galaxy A56 稍早傳出將在明年三月問世，在外觀、相機和充電速度上都會帶來有感的升級。

先前曾傳出 Apple , 將為新 iPhone 加入可變光圈設計，但目前傳出這個傳聞最快可能也得等到 iPhone 18 Pro 才有機會被實現。

近年來中國手機品牌都會在旗艦系列發表之後，再加碼推出更高規格的「超大杯」版，作為其中之一的小米，近日傳出將會來明年二月推出小米 15 Ultra。

先前我們為各位報導了這款超薄的 S25 Slim 傳出機身厚度只有不到 7mm，比當今的各家旗艦款款式都還要薄上許多，如今這款機型最新的傳聞曝光了，正好是大家所關心的電池容量消息。

發表步調相當緊湊的 realme 數字系列機型，幾乎以半年一次更新的速度在推出新機，而如今官方也已經正式發出消息，預告 realme 14 Pro 系列即將登場。

法院的陪審團最終裁定，高通在使用 Nuvia 技術設計的晶片中，仍然符合現有與 ARM 的授權協議。這項裁決不僅保住了 Snapdragon X 系列處理器，也讓高通未來的產品開發免受阻礙。

聯發科正式推出了全新的天璣 8400 晶片處理器，並且看齊自家旗艦產品，採用全大核架構，成為市場第一款中高階全大核手機處理器。

Samsung 預計在下個月正式推出 2025 年的旗艦機種代表款 S25 系列新機，有傳出今年除了原定三款型號，還會加入一款主打超薄外觀設計的 Galaxy S25 Slim，預期也會採用高通最新的 S8 Elite 處理器，在纖薄外觀下，效能依然強大。

早前有消息指小米 Redmi Turbo 4 延遲到四月發表，不過今日小米方面突然逆轉宣稱 Redmi Turbo 4 會採用天璣 8400-Ultra，並於元旦後公佈。