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傳聯發科有可能搶先蘋果推出 2 奈米製程晶片
今年的 Computex 2025 大會上,聯發科正式宣布正積極研發 2 奈米製程的晶片,重點是,預計將於 2025 年 9 月完成設計定稿並送交晶圓廠進入製造準備階段。

三星 Galaxy Z Fold7 厚度可能未破紀錄,Z Flip7 尺寸明顯增加
Z Fold7 雖然確實瘦身有成,但厚度可能沒有如先前傳聞中那樣驚人,而貝殼摺疊 Z Flip7 的機身尺寸則有明顯變化。

realme 聯名 F1 賽車隊 GT 7 Dream Edition 本月 27 日亮相
realme 近日宣布,將與知名 F1 車隊 Aston Martin Aramco 展開為期三年的策略合作。首款聯名產品 GT 7 Dream Edition 將於 5 月 27 日正式發表。

6,800mAh 電池塞進小機身 小米 16 新機外型搶先看
小米 16 預計將在九月底登場,搭載高通尚未發表的 Snapdragon 8 Elite 2 處理器,近日網路流出一張疑似根據 CAD 繪製的設計草圖,可見整體外觀延續小米 15 的設計語言。

Android 16 與 WearOS 6 介面大更新,Pixel 手機同步展開公測
Google I/O 2025 已經在美國舉行,Android 16 與 WearOS 6 也在活動上正式發表,除了諸多系統以及功能改革,使用者最有直接感受的介面,也將在新一代系統上進行大更新。

傳三星 Galaxy Z Fold 7 也將採用鈦金屬材質
先前就有消息傳出,三星會在今年夏天推出全新的摺疊機 Galaxy Z Fold 7,同時也可能發表傳聞已久的三摺手機。而最新消息則指出,這兩款新機可能會在設計上大幅瘦身,其關鍵就在於採用了「鈦金屬」材質。

傳高通 Snapdragon 8 Elite 2 有望提前於 9 月底問世
根據外媒報導,在 Computex 2025 的主題演講中,高通總裁暨執行長 Cristiano Amon 宣布,今年的 Snapdragon Summit 將於 9 月 23 日至 25 日 在夏威夷舉行。

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小米宣布 5 月 22 日發表處理器玄戒 O1,同步推出小米 15S Pro 等裝置
昨日小米創辦人雷軍發表長文,透露自研處理器秘辛之後,也旋即宣布將在 5 月 22 日,正式發表玄戒 O1,並與小米 15S Pro 等其他裝置同步推出。

小米 Civi 5 Pro 規格曝光,搭載高通 S8s Gen4 晶片組
隨著發表時間逐漸逼近,小米官方開始預熱旗下主打自拍功能的次旗艦機型 Civi 5 Pro ,藉由釋出一系列預告海報,正式揭露這款新機的核心規格與外型設計。

一加將在全球市場推出小尺寸旗艦 OnePlus 13s
繼中國版本的 OnePlus 13T 之後,一加終於正式確認旗下全新小尺寸旗艦 OnePlus 13s 將於 6 月 5 日全球發表。

華為揭曉兩款首度搭載原生鴻蒙作業系統的筆電,同步推出升級相機拍攝功能的 nova 14 系列
日前揭曉針對 PC 裝置打造的原生鴻蒙作業系統後,華為稍早宣布公布應用此作業系統的 PC 裝置,分別為採螢幕可凹折設計的 MateBook Fold Ultimate Design,另外也推出採一般筆電形式打造的新款 MateBook Pro。

日本手機市場出貨回溫 Sony 卻跌出前五大
2024 財年日本智慧手機出貨量突破 3,000 萬部,創下近三年新高。不過這一數字仍是 2000 年以來的第二低紀錄,僅略高於 2023 財年,顯示整體市場仍處於恢復階段。

更多 Moto G56 外觀圖片與詳細規格現身
Motorola 即將推出全新中階機種 Moto G56,近期在網路上流出更多實機彩現圖與規格細節,預期這款入門平價 5G 手機應該很快就會正式登場。

三星 Galaxy S25 FE 廣角與望遠鏡頭規格傳聞曝光
前些日子有爆料指出,Samsung 即將推出的 Galaxy S25 FE 將在自拍相機上有所升級,主鏡頭則仍維持 5000 萬畫素,與前一代差異不大。不過同一位爆料者這幾天又帶來了 S25 FE 的望遠鏡頭規格資訊。